1 硅微粉性能及用途
硅微粉是用二氧化硅(SiO2)又称石英的材料经过破碎、提纯、研磨、分级等工艺精细加工而成,其纯度高、色泽白、颗粒级配合理,有着独特的性能和广泛的用途。
硅微粉性能
(1)具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高,杂质含量低,性能稳定,电绝缘性能优异,使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
(2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度,降低固化物的线膨胀系数和收缩率,从而消除固化物的内应力,防止开裂。
(3)抗腐蚀性:硅微粉不易与其他物质反应,与大部分酸、碱不起化学反应,其颗粒均匀覆盖在物件表面,具有较强的抗腐蚀能力。
(4)颗粒级配合理,使用时能减少和消除沉淀、分层现象;可使固化物的抗拉、抗压强度增强,耐磨性能提高,并能增大固化物的导热系数,增加阻燃性能。
(5)经硅烷偶联剂处理的硅微粉,对各类树脂有良好的浸润性,吸附性能好,易混合,无结团现象。
(6)硅微粉作为填充料,加进有机树脂中,不但提高了固化物的各项性能,同时也降低了产品成本。
几种主要用途硅微粉的理化指标
电子及电器工业用硅微粉
电子及电器工业用硅微粉(SJ/T10675-2002)产品分类及代号:用于电工行业有普通硅微粉(PG)、普通活性硅微粉(PGH)、电工级硅微粉(DG)、电工级活性硅微粉(DGH)。用于电子行业有电子级结晶型硅微粉(JG)、电子级结晶型活性硅微粉(JGH)、电子级熔融型硅微粉(RG)、电子级熔融型活性硅微粉(RGH)。产品规格为产品网目数,分为300、400、600、1000目。
普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维原料
普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维原料化学成分(%)为:SiO2>99.0,Al2O3<0.3,Fe2O3<0.05,Na2O+K2O<0.15。粒度为:-325目>98. 0%。
由于硅微粉具有良好的特性,因此它有着广泛的用途。
(1)电子行业:作为电子产品如集成电路块、半导体器件的塑封料填料。
(2)电工行业:作为电工产品如电流互感器、电压互感器、干式变压器等高压电气部件的浇注料填料。
(3)作为玻璃纤维的主料,用于生产普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维。
(4) 硅橡胶和塑料的填充料。
(5) 涂料的添加料。
