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福建球形硅微粉销售+颜料专用硅微粉

文章来源:https://www.hayondpowder.cn 发布时间:2020-05-29 浏览次数:4

福建球形硅微粉销售+颜料专用硅微粉

深圳海扬公司团队始终专注于高端粉体的深加工、改性活化、包覆技术,拥有自主研发和生产高纯度精细矿物粉体能力,产品出口美国、日本、韩国、欧盟、台湾等国家和地区。总公司位于深圳,拥有广东、安徽、广西、贵州四个生产基地,其中高端云母产能达20000吨。公司几十位资深技术人员提供产品参数和性能调试等技术支持服务。已为500多家大中型化工企业和上市公司提供长期的“HAYOND”产品供应和技术支持等服务。公司目前已为超过100多家大中型化工企业提供产品技术支持。

深圳市海扬粉体科技有限公司超微细硅微粉在覆铜板行业的应用,以往覆铜箔板(例如CEM-3)中使用填料时,多采用氢氧化铝和氢氧化镁。但相对氢氧化铝的200多摄氏度就开始分解,不耐热冲击,230℃,300℃,530℃三个阶段释放出结晶水,容易导致板材分层起泡,所以,要进行热处理。二氧化硅(sio2)具有优异的物理特性,如3高:高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、2耐:耐酸碱性、耐磨性,2低:低的热膨胀系数、低介电常数等,以及它较低的价格优势,有一定的开发利用价值。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进,改善了它与树脂体系的相容性,所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中,不但可降低成本,还能改进覆铜板的某些性能(如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等),因此前景看好。氢氧化镁的价格偏贵,二氧化硅用在覆铜箔中更具有性能方面的优势,(粒径均为2,占树脂的50%,铜箔为1 oz,均为玻纤纸体系)从表中可知,无论从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面,二氧化硅都具有优势。如果对二氧化硅硬度过高易损钻头的缺陷考虑不多,二氧化硅确实是覆铜板一个很好的填料选择。

深圳海扬粉体公司硅微粉发展优势,近年来,计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛,CPU集程度愈来愈大,运算速度越来越快,家庭电脑和上网用户越来越多,对计算机技术和网络技术的要求也越来越高,作为技术依托的微电子工业也获得了飞速的发展,PⅢ、PⅣ处理器,宽带大容量传输网络,都离不开大规模、超大规模集成电路的硬件支持。随着微电子工业的迅猛发展,大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高,不仅要求对其超细,而且要求其有高纯度、低放射性元素含量,特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。高纯超细熔融球形石英粉(简称球形硅微粉)由于其有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能,在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中,成了不可缺少的优质材料。

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