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海扬(hayond)硅微粉:5G和半导体行业的关键材料

文章来源:https://www.hayondpowder.cn 发布时间:2019-12-20 浏览次数:301

       硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能,广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域。随着5G和半导体行业的推动,相关产品朝着更加高精尖的方向发展,对硅微粉性能和品质的要求越来越高。为了国家产业安全和产业健康,高端硅微粉国产化的需求也越来越强烈。综合来看,硅微粉行业特别是高端硅微粉产品,未来前景可期。

1、硅微粉行业生产概况

世界上只有中国、美国、德国、日本等少数国家具备硅微粉生产能力。我们国家盛产石英并且矿源分布广泛,全国范围内的大小硅微粉厂近百家,但基本上都属于乡镇企业。由于国内大部分生产企业规模小、品种单一,采用非矿工业的常规加工设备,在工艺过程中缺乏系统的控制手段,很多企业硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差,难以与进口产品抗衡。

高端的球形硅微粉生产企业主要有:日本龙森公司、电化株式会社、日本新日铁公司、日本雅都玛公司等,国内企业包括联瑞新材和浙江华飞电子基材有限公司。

目前,电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额,日本雅都玛公司则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。

硅微粉下游客户对产品的特性有较高要求,比如覆铜板企业对硅微粉的低杂质含量和超细粒度等方面有较高要求;环氧塑封料厂商对其粒度分布等高填充特性有关的指标有较高要求。通过厂家检测进入其合格材料体系认证供应后,不会被轻易更换。硅微粉有角形结晶硅微粉、角形熔融硅微粉和球形硅微粉。球形硅微粉是大规模集成电路的必备战略材料。

硅微粉行业属于资本、技术密集型行业,硅微粉企业的利润增长十分依赖于新技术新产品的研发。因此具备较强资金实力和专业技术研发能力的公司在高附加值产品、高端应用领域更具优势,在未来有较大的发展空间,而生产规模小、缺乏竞争力的企业将会面临被淘汰或被整合的局面。

2、硅微粉市场规模情况

硅微粉产品在下游各主要应用领域均发挥功能性填料的作用,具有相近的功能应用点,但各应用领域对其具体的功能需求及侧重点有所差异,从该角度看,其各项功能应用领域又有所不同,其市场下游空间良好的发展前景能够为硅微粉行业的市场增长空间提供保障。对于硅微粉中的高端产品球形硅微粉,2011年至2015年,全球球形硅微粉市场销售量从7.13万吨增加至10.23万吨,以每年保持10%的增长率进行测算,2018年全球球形硅微粉市场规模达到13.62万吨。

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