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硅微粉在覆铜板中的应用趋势

文章来源:https://www.hayondpowder.cn 发布时间:2019-12-20 浏览次数:191

(1)结晶型硅微粉朝着超细方向发展


(2)快速发展的熔融硅微粉

随着各类先进通信技术的发展,多种高频设备都已被广泛应用,其市场每年都以15-20%的速度增长,这必将在一定程度上带动熔融硅微粉市场的快速发展。

(3)稳定的复合型硅微粉市场

目前国内大多数覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替结晶型硅微粉,并逐步提高使用比例,复合型硅微粉的市场已渐趋饱和。硅微粉厂家在提高产量的同时,也在不断优化产品指标,为进一步降低钻头磨损,开发更低硬度的填料将非常必要。

(4)极具活力的高端球形粉市场

印制电路板基板材料正在朝着薄型化、小型化方向发展,目前许多便携式电子产品包括电脑、手机、家用电器等都在不断推进它“轻、薄、小”和多功能的优势特征,对覆铜板材料也提出了层数更多、厚度更薄的质量要求。

随着电子产品向集成化、小型化方向的发展,未来覆铜板的比重将明显提高。在良好的市场环境和现有的科技水平下更要求国内硅微粉生产厂商能够推出具有高纯度、高流动性、低微粒、低膨胀系数的高端球形硅微粉产品,因此未来球形硅微粉在覆铜板行业的应用前景将具有极强的发展活力。

另据统计,目前环氧模塑料和覆铜板用球形二氧化硅全球年需求量超过10万吨,其中覆铜板用球形二氧化硅约占1万吨。随着国内球形二氧化硅生产技术水平的不断提升,产品价格的进一步降低,球形二氧化硅在覆铜板中应用有望进一步扩大,从而带动覆铜板性能和技术的提升。

(5)值得期待的活性硅微粉市场

采用活性硅微粉作填料可以使覆铜板的一些性能得到明显改善,目前市场上已经有硅微粉厂家在推出活性硅微粉产品,但使用效果较差。国外通常用十几种偶联剂对硅微粉进行改性,国内往往只用几种,且粉体易产生团聚,改性剂对粉体包裹分布不均匀,很难达到理想的改性效果。若想在覆铜板领域大量推广使用活性粉,硅微粉厂家任重道远。

硅微粉



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